气流磨分级机在覆铜板硅微粉/电子级硅微粉粉体工业加工生产中有很大的用途,对覆铜板硅微粉/电子级硅微粉粉体分级有很大的帮助。今天小编就和大家一起探讨一下覆铜板硅微粉/电子级硅微粉粉体气流磨分级机。
均匀的喂料是选粉机高效运行的前提条件之一。当喂料分料不均时,会人为地改变转子四周物料的分布状态,即在选粉区内无法形成均匀的物料料幕,料幕厚薄不一,形成“空洞”。气流在穿过料幕时会优先穿透阻力低的“空洞”区域,并绕开厚料幕区,造成厚料幕区的细粉物料无法被气流分选并带走,进而降低选粉机效率。
覆铜板硅微粉/电子级硅微粉粉体气流磨分级机有什么优势?
合理的结构和流场设计,大大提高了高速气流的能量利用率和分级机效率,设备具有能耗低、过粉碎小、粒度分布窄,操作简单等优势。
覆铜板硅微粉/电子级硅微粉粉体气流磨分级机工作原理有什么不同?
分级机系统由气流分级机工作原理、旋风分离器、收尘器、引风机、电控柜等组成。物料随气流由分级机下部进料,口高速运动至分级腔内,在高速旋转的分级轮产生的离心力和气流产生的向心力作用下,使粗细颗粒分离,符合粒径要求的细颗粒通过分级轮叶片间隙进入旋风分离器和收尘器收集。分级产品的粒径可达D97:5微米,产品粒度可调。专为超硬物料的超细分级而设计,陶瓷叶片,腔体内部耐磨防护。
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气流磨分级机还有那些不同的应用?
气流分级机的应用:广泛应用于化工、矿物(尤其适合碳酸钙、高岭土、石英、滑石、云母等非金属矿产品分级)、冶金、磨料、陶瓷、耐火材料、医药、农药、食品、新材料等行业。由多个白分流式分级机串联组成多级分级系统,按物料粒度大小分成分布极窄的若干粒度段优化的立式单转子叶轮和卧式多转子叶轮结构设计。该机型采用了先进的分级转子设计,可分级球状、片状、针状颗粒,产品粒度无级可调。
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